電子可靠性工程概述
電子可靠性工程是提高產(chǎn)品質量和可靠性，降低硬件生產(chǎn)故障率和市場失效率的系統(tǒng)工程。

您是否為電子產(chǎn)品生產(chǎn)直通率較低而煩惱，是否為市場返修率居高不下而束手無策？根據(jù)業(yè)界的分析，60%以上的生產(chǎn)故障是由于器件失效引起的，70%以上的市場返修也是因為器件失效引起的，而大多數(shù)公司對此卻沒有采用系統(tǒng)化的電子可靠性工程方法來解決，導致效率較低，產(chǎn)品質量可靠性不高。

其實按照系統(tǒng)的電子可靠性工程方法，通過選擇合適的器件，有效地控制器件質量，合理應用器件，進行可靠性設計，達到業(yè)界**的產(chǎn)品質量是可以實現(xiàn)的。

電子可靠性工程包含5個方面：

一、通過正確的選型認證來保證構成產(chǎn)品的物料的基本可靠性

物料選型與認證是一項產(chǎn)品工程，是硬件開發(fā)活動的重要組成部分。產(chǎn)品一旦選用了某物料，其質量、成本、可采購性基本上60%都已固化，后期的一系列改進、保障策略所達到的效果只能占到40%，物料選型影響重大。如何確定物料的規(guī)格，如何識別不同廠家的物料優(yōu)劣，如何對物料廠家進行認證，如何監(jiān)控物料廠家的質量波動，這些專項技術，在國際**公司都有專業(yè)的團隊來進行研究，并有系統(tǒng)化的流程保障物料選用，而目前國內(nèi)廠家普遍比較薄弱，因此從物料選用開始，產(chǎn)品質量就和業(yè)界**公司拉開了差距，可以說是輸在了起跑線上。

二、通過正確合理的設計方法保證應用可靠性

常用的可靠性設計方法有如下14種，在產(chǎn)品開發(fā)過程中，這些方面都要考慮到，包括做對應的仿真分析，才能夠保證設計的產(chǎn)品的可靠性。

可靠性預計

FMEA

可靠性指標論證、分配與冗余設計

電應力防護設計

ESD防護設計

容差分析

降額設計

升額設計

熱分析和設計

信號完整性分析

EMC設計

**設計

環(huán)境適應性設計

壽命與可維護性設計

國際**的大公司，對這些設計方法均有專業(yè)團隊來保障，為了滿足國內(nèi)企業(yè)的需求，針對每種設計方法，深圳市易瑞來公司均有專家負責研究和追蹤業(yè)界*新的進展，實踐經(jīng)驗豐富。

三、在加工維護過程中保證不引入對器件的損傷

在生產(chǎn)加工過程中，影響可靠性的*主要的因素是ESD、MSD和焊點可靠性，這三方面的控制技術目前發(fā)展得較為成熟，也有對應得國際標準，但是國內(nèi)很多廠家還做得不夠完善，如產(chǎn)品線的ESD控制水平是多少，MSD控制可以達到幾級潮濕敏感器件，影響焊點可靠性的主要因素是怎樣控制的？象MSD控制不好引發(fā)的可靠性問題，往往是在產(chǎn)品到用戶手里半年以上才會大量暴發(fā)，ESD損傷對器件的長期可靠性的影響也很大，因此怎樣控制加工過程，保證對不引入對器件的損傷需要引起重視。在產(chǎn)品維護保養(yǎng)過程中同樣要考慮可靠性問題，避免引入對產(chǎn)品的損傷。

四、失效分析

通過對開發(fā)、測試、小批量試產(chǎn)，量產(chǎn)階段、用戶現(xiàn)場的器件失效分析，找到失效的根本原因和改進措施，及時糾正和預防失效的發(fā)生。發(fā)現(xiàn)問題越早，解決問題的成本也就越低，因此即使是開發(fā)調(diào)試過程中出現(xiàn)的個別器件失效，也要進行徹底的失效分析，明確失效機理，進而采取對應的解決措施。0

五、流程保障

電子產(chǎn)品可靠性工程是非常嚴謹?shù)南到y(tǒng)工程，需要高效、明確的流程來保證。*主要的可靠性流程主要有三個：

選用可靠物料流程，包括物料選型，物料認證，供應商認證，供應商質量控制等方面；

產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設計流程，在產(chǎn)品開發(fā)過程中保證上文提到的14種方法的使用以及明確評審要求，通過可靠性設計來保證產(chǎn)品的可靠性。

FRACAS流程，通過對故障數(shù)據(jù)的分析處理，找出異常問題，啟動根本原因分析，找到解決措施和預防措施，使所有問題都能夠閉環(huán)，以保證產(chǎn)品的可靠性。